北京分公司
5G链路级仿真平台开发和维护实习生
岗位职责：
5G链路级仿真平台实现和维护。
任职要求：
1.硕士或博士在读，2021届毕业生优先，计算机、无线通信、信号处理等相关专业；
2.每周连续工作3天或以上，持续实习3个月或以上；
3.有基于C/C++语言仿真平台管理和开发经验；
4.熟练使用MATLAB、Python，具备Python项目开发经验者优先；
5.熟悉LTE物理层原理者优先；
6.较好的英语阅读和表达能力；
7.工作认真细致，态度端正。
手机协议软件实习生
岗位职责：
1.参与实验室测试/外场测试等，整理和发送测试报告，问题的分析和定位等；
2.参与2G/3G/4G/5G/VoLTE等手机通讯协议软件开发和维护等。
任职要求：
1.硕士在读，2021届毕业生优先，计算机、通讯、网络、电子等相关专业；
2.每周连续工作3天或以上，持续实习3个月或以上；
3 熟悉Python者优先；
4.英语CET6，具有阅读及撰写英语技术资料的能力；
5.工作认真细致，主动性强，能承受一定工作压力，具有良好的沟通能力。
高级ASIC验证实习生
岗位职责：
1.承担第4,5代(LTE/NR)移动通信及WIFI无线基带数据处理模块的验证任务；
2.根据需求分析和设计文档，制定ASIC模块的验证计划；
3.参与设计实现ASIC模块的仿真验证平台，与通信算法和软件团队紧密合作，完成整个基带数据链的完整验证。
任职要求：
1.硕士在读，2021届毕业生优先，微电子、计算机、通讯、电子相关专业；
2.每周连续工作3天或以上，持续实习3个月或以上；
3.精通Verilog或VHDL硬件描述语言，熟悉C/C++编程；
4.熟练使用基本RTL仿真和调试工具，例如VCS, Questa, Verdi等；
4.具备至少一种脚本语言的使用经验，例如TCL, Perl, Python等。
高级数字前端实习生
岗位职责：
1.负责手机基带芯片设计与整合；
2.负责基带芯片中modem SOC系统平台的设计与验证工作，包括modem CPU，时钟，总线，低功耗控制，外设接口等；
3.提升设计质量，包括面积，功耗，时序及测试覆盖率。
任职要求：
1.硕士在读，2021届毕业生优先；
2.每周连续工作3天或以上，持续实习3个月或以上；
3.了解数字芯片行业，有数字前端设计、实现或验证的项目经验；
4. 熟悉ASIC或FPGA前端设计流程及相关EDA工具，包括电路综合、时序分析等。
DFT开发实习生
岗位职责：
1. Adopt most advanced flow and methodology to do DFT(Design for test) implementation for subsystem level;
2. DFT verification for chip level or subsystem level, include DFT DRC(design rule check), ATPG and scan pattern pre and post simulation.
任职要求：
1. 硕士在读，2021届毕业生优先；
2.每周连续工作3天或以上，持续实习3个月或以上;
3. ASIC design basic knowledge, DFT basic knowledge is a plus;
4. Knowledge on utility like perl, Makefile, tcl is a plus;
5. Interest on DFT, will to study advanced DFT solution;
6. Strong and continuous learning capability, good problem-solving capabilities.
IC验证实习生
岗位职责：
1. 定义验证计划，执行模块或者系统级验证；
2. 验证方法学开发（Lint, CDC, simulation, Low Power verification, etc.）。
任职要求：
1.硕士在读，2021届毕业生优先，计算机、通讯、自动化及电子相关专业；
2.每周连续工作3天或以上，持续实习3个月或以上；
3.有如下经验者优先：
-了解IC开发流程，使用过EDA工具，例如VCS/Questa/Verdi/Spyglass等；
-熟悉脚本语言，例如Perl/Tcl/Makefile等；
-熟悉FPGA/RTL验证, 熟悉C/C++/SystemVerilog/UVM；
-有CPU/DSP相关技术，有软硬件协调验证经验。
Android 网络开发实习生
岗位职责：
1.负责Android网络系统除错和性能优化；
2.负责负责Android网络系统新功能开发以及新技术研究；
3.Android手机测试和测试工具开发。
任职要求：
1.硕士在读，2021届毕业生优先；
2.每周连续工作3天或以上，持续实习3个月或以上；
3.具有熟练的C/C++语言编程能力，掌握操作系统知识；
4.有如下经验者优先：
-熟悉Linux操作系统，熟悉Linux网络系统；
-具备实际网络项目开发经验；
5.较强的沟通能力和逻辑表达能力，具备良好的团队合作精神和主动沟通意识。
Android BSP实习生
岗位职责：
1. 根据Android BSP Performance, Low Power, Display模块设计文档或需求说明完成代码编写，调试，测试；
2.分析，归类和定位测试中出现的问题。
任职要求：
1.硕士在读，2021届毕业生优先，通信、计算机、电子等相关专业；
2.每周连续工作3天或以上，持续实习3个月或以上；
3.具有C和编程经验，了解Linux和android者优先；
4.英语CET4及以上，具有阅读及撰写英语技术资料的能力；
5.能承受一定工作压力，具备良好的沟通能力和团队合作意识。
上海分公司
软件开发实习生
岗位职责：
1.移动通讯终端芯片软件开发，包括协议物理层软件，协议高层软件；
2.协议软件架构设计，详细设计，代码编写等；
3.物理层算法优化，协议软件性能，MIPS/Memory等的优化。
任职要求：
1.硕士或博士在读，2021届毕业生优先，通信、计算机软件、电子工程及相关专业；
2.每周连续工作3天或以上，持续实习3个月或以上；
3.掌握C语言编程工具，或Visual Studio系列；
4.良好的学习能力，思维灵活敏捷，工作积极热情专注，良好的沟通，协调能力。
驱动软件开发实习生
岗位职责：
1.基于硬件平台架构，进行手机和物联网芯片的硬件驱动开发和软件设计；
2.嵌入式系统平台、射频驱动软件和硬件测试软件的开发、调试；
3.参与系统测试，进行问题分析、定位和解决。
任职要求：
1.硕士或博士在读，2021届毕业生优先，通信、电子工程等相关专业；
2.每周连续工作3天或以上，持续实习3个月或以上；
3.精通C/C++编程，熟悉RTOS原理，有嵌入式领域的编程和调试经验；
3.有嵌入式驱动或射频驱动项目相关编写、调试经验者优先；
4.优秀的分析和解决问题能力，良好的团队合作精神以及对技术的持久热情。
系统集成开发实习生
岗位职责：
1.4G/5G等通信技术的软件集成和验证，及推动相关问题的Debug和解决；
2.通信仪表测试自动化开发；
3.可靠性测试系统自动化开发；
4.测试用例开发和验证。
任职要求：
1.学士或硕士在读，2021届毕业生优先，计算机、通信、电子相关专业；
2.每周连续工作3天或以上，持续实习3个月或以上；
3.熟悉3G、4G、5G等无线通信协议；
4.有如下经验者优先：
-无线通信系统在校或实习相关项目经验；
- 有C++/QT开发经验；
- 有Django框架/Python开发，MySQL数据库开发，html/Javascript开发等经验；
5.具备熟练的英文读写和交流能力；
6. 有良好的分析和解决问题的能力，有良好的团队合作精神。
深圳分公司
嵌入式软件开发实习生
岗位职责：
1.嵌入式系统软件设计、模块设计；
2.MTK芯片功能验证，驱动控制，公版系统开发，程序编码，场测支持；
3.协助理解客户的系统功能要求，并基于现有系统平台架构做出技术评估；
4.熟悉和维护系统平台已有功能，并按照客户要求进行开发实现；
5.和客户进行技术沟通，协助解决客户项目开发或生产中出现的技术问题；
6.在现有系统平台上引进和移植第三方软件；
7.各种软件Tool的设计与开发。
任职要求:
1.2021届本科及以上学历应届生，计算机、电子、通信、自动化、图像等相关专业；
2.每周连续工作4天或以上，持续实习2个月或以上；
3.精通C或C++语言，有Android背景更佳；
4.英语CET4或以上，有良好的科技英语读写能力；
5.具有团队合作精神，良好的沟通及学习能力，能接受挑战，有较强的工作主动性和独立性。
图像处理实习生
岗位职责：
在这里，你将有机会接触最前沿的商用图像技术，负责MTK所有芯片的图像处理相关工作，包括：
1.优化MTK芯片图像算法在海内外客户项目的效果及性能；
2.调查并评估海内外客户对MTK芯片图像处理的新需求，并客制化开发算法。
任职要求：
1.2021届硕士学历应届生，电子信息、通信、自动化、图像处理、计算机视觉、模式识别等相关专业或研究方向优先；
2.每周连续工作4天或以上，持续实习2个月或以上；
3.基础扎实，熟练掌握C/C++编程语言，有良好的编码习惯；
4.英语CET6或以上，有良好的科技英语读写能力；
5.具有较强的工作主动性.独立性和学习能力，善于沟通，乐于团队合作和接受挑战。
射频开发实习生
岗位职责：
1.负责射频参考设计开发与国内外客户技术支持；
2.负责射频前端架构设计，射频元器件选型与验证，驱动配置，性能调试与优化；
3.涉及产品包括：支持2/3/4G/5G, GPS, WIFI, Bluetooth等射频技术的手机、平板、智能与穿戴设备、汽车与物联网等。
任职要求：
1.2021届本科及以上学历应届生，电磁场与微波，通信工程，电子信息与工程，计算机等相关专业；
2.每周连续工作4天或以上，持续实习2个月或以上；
3.英语CET6或以上，具备良好的听说读写能力；
4.具有团队合作精神和优秀的学习能力，敢于承担责任和勇于接受挑战。
HR助理实习生
岗位职责：
1.参与校园招聘项目，协助前期宣传、资料准备、渠道管理、简历开源和流程跟踪；
2.协助进行候选人的面试邀约与沟通、面试安排与接待等工作；
3.协助校企合作活动、公司培训及员工活动的举办；
4.完成领导交代的其他工作。
任职要求：
1.本科或研究生在读，每周连续工作4天或以上，持续实习2~3个月；
2.熟练使用各类office办公软件，尤其是EXCEL与PPT；
3.有招聘实习经验、文案宣传功底优秀者优先；
4.有良好的沟通力，思维逻辑清晰，工作细心，责任心、执行力强。
成都分公司
IC设计验证实习生
岗位职责：
1.协助资深工程师完成接口类IP的开发；
2.参与前端设计流程的培训，了解RTL to Netlist的交付流程；
3.协助资深工程师完成最新5G基带芯片的模块级、系统级、总线、低功耗等验证工作；
4.协助资深工程师完成5G基带芯片的checking flow；
5. 协助资深工程师完成NBIoT等相关验证工作；
6. 一同参与最前沿的验证沙龙，探索最优的验证方法。
任职要求：
1.2021届硕士毕业生，计算机、通讯、信息工程、控制工程或电子类相关专业；
2.每周工作4天或以上，持续实习2~6个月；
3.有C、VerilogHDL 实际编程经验；
4. 熟悉Linux系统及其常用命令；
5.了解system Verilog、脚本语言、UVM等尤佳；
6.了解AMBA、Serdes协议等尤佳。
无线IC固件开发实习生
岗位职责：
1.蓝牙/Zigbee等无线连接芯片固件代码可靠性验证；
2.无线连接芯片验证及性能优化；
3.协助资深工程师完成开发试验。
任职要求：
1.2021届硕士毕业生，计算机、电子、通信 、自动化等相关专业；
2.每周连续工作时间为4天以上，持续实习周期最少6个月；
3. C 语言扎实， 有实际C编程经验；
4. 熟悉嵌入式系统知识， 掌握基本的嵌入式系统debug 方法。
Android Display实习生
岗位职责：
1. 根据Android Display模块设计文档或需求说明完成代码编写，调试，测试；
2. 分析，归类和定位测试中出现的问题。
任职要求：
1.2021届硕士毕业生，通信、计算机、电子等相关专业；
2.每周连续工作4天或以上，持续实习3个月或以上；
3.具有C语言编程经验，了解Linux和Android者优先；
4.英语CET4及以上，具有阅读及撰写英语技术资料的能力；
5.能承受一定工作压力，具备良好的沟通能力和团队合作意识。
Wifi协议开发实习生
岗位职责：
1. 掌握Wifi协议，并抓包分析对应协议的问题；
2.Wifi性能优化，测试wifi各场景性能并分析benchmark差异所在，针对差异提出优化方法并验证。
任职要求：
1.2021届硕士毕业生，通信 、电子、自动化等相关专业；
2.每周工作4天或以上，持续实习3个月或以上；
3.英语CET6，具有阅读及撰写英语技术资料的能力；
4.认真细致，责任心强，具备良好的沟通协调与团队合作能力。
IMS协议实习生
岗位职责：
分析和解决MTK最新基带的IMS协议问题。
1. IMS：4G+，高清语音(VoLTE)，高清视频(ViLTE)等；
2.众多手机厂商采用MTK基带芯片；
3. MTK的基带广泛应用于全球IMS商用网络。
任职要求：
1.2021届硕士毕业生，计算机、通讯、信息工程、控制工程或电子等相关专业；
2.每周工作4天或以上，持续实习2个月或以上；
3.有上层通信协议经验或兴趣；
4.良好的英文阅读和攥写能力。
Linux软件实习生
岗位职责：
1.基于MTK最新的通信芯片，开发Linux应用或驱动；
2. 产品包含但不限于手机，物联网，车辆网。
任职要求：
1.2021届硕士毕业生，计算机、通讯、信息工程、控制工程或电子等相关专业；
2.每周工作4天或以上，持续实习2个月或以上；
3.有C语言实际编程经验，熟悉Linux。
芯片驱动实习生
岗位职责：
1. 验证MTK最新的通信芯片，开发芯片驱动；
2.产品包含但不限于手机，物联网，车辆网。
任职要求：
1.2021届硕士毕业生，计算机、通讯、信息工程、控制工程或电子等相关专业；
2.每周工作4天或以上，持续实习2个月或以上；
3.有C语言实际编程经验；
4.基本嵌入式经验(使用ICE/调试汇编/控制寄存器等)。
软件开发实习生
岗位职责：
1.基于需求说明或者设计文档，使用Python完成代码编写、调试和测试；
2. 根据设计文档完成网站功能的开发、调试和部署；
3. 能分析和定位开发和测试中遇到的问题。
任职要求：
1.2021届硕士毕业生，计算机、通信 、电子、自动化等相关专业；
2.每周连续工作4天或以上，持续实习周期2个月或以上；
3.具有Python和网页开发经验者优先；
4.英语CET4及以上，具有阅读及撰写英语技术资料的能力；
5.能承受一定工作压力，具备良好的沟通能力和团队合作意识。
Bluetooth/Wi-Fi自动化开发实习生
岗位职责：
1.负责Bluetooth/Wi-Fi测试用例自动化实现；
2.Android APK 开发。
任职要求：
1.2021届本科或硕士毕业生，计算机、通讯、信息工程、控制工程或电子类相关专业；
2.每周工作4天或以上，持续实习2个月或以上；
3.熟悉Android framework ；
4.有Java language、 Android APK developing 经验；
5.具备良好的沟通协调能力。
HR助理实习生
岗位职责：
1.参与校园招聘项目，协助前期宣传、资料准备、渠道管理、简历开源和流程跟踪；
2.协助进行候选人的面试邀约与沟通、面试安排与接待等工作；
3.协助校企合作活动、公司培训及员工活动的举办；
4.完成领导交代的其他工作。
任职要求：
1.本科或研究生在读，每周连续工作4天或以上，持续实习2~3个月；
2.熟练使用各类office办公软件，尤其是EXCEL与PPT；
3.有招聘实习经验、文案宣传功底优秀者优先；
4.有良好的沟通力、思维逻辑清晰，工作细心，责任心、执行力强。
合肥分公司
芯片系统验证实习生
岗位职责：
1. SoC system SW/SoC peripheral subsys validation；
2. SoC system validation tool/Peripheral validation tool development.
任职要求：
1.硕士在读，计算机、通讯、自动化及电子相关专业；
2.每周连续工作4天或以上，持续实习4-6个月；
3.熟悉掌握C/C++，有图形图像背景优先，有Python/Perl/Linux OS基础优先；
4.具备阅读英文文档的能力；
5.有良好的团队合作精神。
软件开发实习生
岗位职责：
1. SoC Multimedia subsys validation tool development；
2. Multimedia image processing and optimization.
任职要求：
1.硕士在读，计算机、通讯、自动化及电子相关专业；
2.每周连续工作4天或以上，持续实习4-6个月；
3.熟悉掌握C/C++，有图形图像背景优先，有Python/Perl/Linux OS 基础优先；
4.具备阅读英文文档的能力；
5.有良好的团队合作精神。
Android APP开发实习生
岗位职责：
Android TV上， APK新功能开发以及问题处理。
任职要求：
1.硕士在读，计算机、通讯、自动化及电子相关专业 ；
2.每周连续工作4天或以上，持续实习4-6个月；
3. 熟悉Android开发，了解APK运行机制，有项目经验者优先；
4. 熟悉java开发语言，了解C/C++开发语言，熟练使用AS，Eclipse等任意一款IDE；
5. 逻辑思维与语言沟通表达能力良好。
WebUI开发实习生
岗位职责：
1. Linux platform上, 用HTML5开发WebUI，完成人机交互的界面；
2. TVAPI的Unit Test Case的编写。
任职要求：
1.硕士在读，计算机、通讯、自动化及电子相关专业；
2.每周连续工作4天或以上，持续实习4-6个月；
3. 熟悉HTML5, Javascript, 了解ES6，熟悉Linux 嵌入式开发，熟悉C/C++语言；
4. 沟通良好, 态度积极。
Android多媒体开发实习生
岗位职责：
1. Android平台Player开发及维护；
2. 自动化测试代码开发。
任职要求：
1.硕士在读，计算机、通讯、自动化及电子相关专业 ；
2.每周连续工作4天或以上，持续实习4-6个月；
3.熟悉java开发语言，了解C/C++开发语言，熟练使用AS，Eclipse等任意一款IDE；
4.有多媒体知识背景或经验者优先；
5.逻辑思维与语言沟通表达能力良好。
AI 软件开发实习生
岗位职责：
1. External AI Knowledge Reserch；
2. Exist AI Framework study。
任职要求：
1.硕士在读，计算机、通讯、自动化及电子相关专业；
2.每周连续工作4天或以上，持续实习4-6个月；
3. 熟悉C/C++，了解AI相关的知识背景；
4. 良好的英语阅读能力；
5. 良好的团队合作精神。
Linux 软件开发实习生
岗位职责：
1. Dolby vision HDR Golden data compare;
2. 8696/8195 RD self test;
3. Audio EMU Tool Dev;
4. IC VFY double comfirmed;
5.Sensor Driver Maintain & Dev.
任职要求：
1.硕士在读，计算机、通讯、自动化及电子相关专业 ；
2.每周连续工作4天或以上，持续实习4-6个月；
3.精通C/C++，了解多线程的工作机制，熟悉Linux 基本命令，能写简单的脚本；
4.具备阅读英文文献的能力；
5.良好的团队合作精神。
模拟电路设计实习生
岗位职责：
1. 负责模拟IP的设计，撰写详细设计文档；
2. 与版图工程师沟通，指导版图设计。
任职要求：
1.硕士在读，微电子、电路与系统、自动化及电子相关专业；
2.每周连续工作4天或以上，持续实习4-6个月；
3.具有电子线路/模拟集成电路专业知识；
4. 熟悉模拟IC设计流程，掌握相关EDA工具(Composer/Spectre，etc)；
5. 具有半导体理论基础，熟悉模拟版图，能够指导版图设计；
6. 有ADC/DAC/PLL/Serdes/Power等IP设计和实际流片经验更佳 。
IC设计实习生
岗位职责：
1. 负责IC Tool的软件开发，包括EDA软件及流程的开发；
2. 完成模块软件设计、开发、编程任务，分析并解决软件开发过程中的问题；
3. 协助团队进行软件开发的应用设计及开发规划；
4. 开发文档的书写及整理。
任职要求：
1.硕士在读，微电子、电路与系统、自动化及电子相关专业；
2.每周连续工作4天或以上，持续实习4-6个月；
3.具有程序或脚本编程能力，具备良好的编程基础，至少具备以下一种编程能力：
C/C++, Perl, Python，tcl/tk等等；
4.有IC设计软件经验或了解IC设计流程相关知识，具备IC设计经验者最佳，例如，熟悉或掌握Cadence， Synopsys， Mentor等相关公司的EDA工具；
5. 有项目开发经验者优先；
6.具备良好的沟通能力。
IC软件开发实习生
岗位职责：
1. 协助完成IC设计, 验证, 整合等部分工作；
2. 协助完善设计流程及开发提升工作效能的工具；
3. 协助撰写技术文档及产品规格书。
任职要求：
1.硕士在读，微电子、电路与系统、自动化及电子相关专业；
2.每周连续工作4天或以上，持续实习4-6个月；
3.了解ASIC设计流程,及常用EDA工具VCS/DC/DFTC/PT等；
4.有下面任何一类背景或经验者优先：
a. C/C++程序开发经验
b. SystemVerilog/UVM/FPGA验证经验
c. DFT/ATPG测试经验
d. LowPower规则检查
e. STA timing closure经验
f. 科技英语文章撰写经验
5.具备较好英文能力，具备良好的沟通和分析解决问题的能力。
Technical Writer
岗位职责：
1.按照项目需求，负责技术文档审阅校对,包括文法与格式方面的编辑；
2.根据项目进度整合及拆分文档,协助技术文档工程师就文档细节进行沟通和同步，同事对整合或修订结果进行反馈及说明；
3.根据工程师要求和反馈内容,负责各文档的正常更新与维护，按时完成及交付项目文档 。
任职要求：
1.硕士在读，微电子、电路与系统、自动化及电子相关专业；
2.每周连续工作4天或以上，持续实习4-6个月；
3.英语专业八级，或同等英语水平能力；
4.有相关电子技术专业背景或技术文档翻译实践者优先；
5 熟练使用outlook,office,visio办公软件者优先；
6.具有优秀的团队合作精神,认真细致,善于沟通,责任心强。
HR助理实习生
岗位职责：
1.参与员工活动举办，协助活动物资准备、活动举办、活动收尾等流程；
2.协助企业文化推广及相关活动的微信编辑等文宣工作；
3.协助招聘事宜，进行候选人的面试邀约与沟通、面试安排与接待等工作；
4. 协助校企合作活动、公司培训及员工活动的举办；
5. 完成领导交代的其他工作。
任职要求：
1.本科或研究生在读，每周连续工作4天或以上，持续实习3~5个月；
2.熟练使用各类office办公软件，尤其是EXCEL与PPT；
3.有员工活动实习经验、文案宣传功底优秀者优先；
4.有良好的沟通力、思维逻辑清晰，工作细心，责任心、执行力强。